Industri semikonduktor tempatan berdepan kekangan akibat ketidaktentuan geopolitik, kata HLIB

KUALA LUMPUR 26 Mac — Usaha Malaysia untuk menembusi segmen pembungkusan termaju dalam industri semikonduktor dilihat masih berpotensi besar, menurut Hong Leong Investment Bank (HLIB).

Bagaimanapun tambah firma penyelidikan tersebut, risiko pelaksanaan segmen berkenaan berdepan kekangan akibat ketidaktentuan geopolitik yang dikhuatiri menjejaskan kejayaan inisiatif tersebut.

Walaupun prospek sektor teknologi tempatan kekal menarik, kejayaan sebenar bergantung kepada keupayaan pemain industri untuk melaksanakan pelan berskala komersial dalam tempoh terdekat.

"Perkembangan awal kini diterajui oleh Fusion Advanced Packaging berpangkalan di Pulau Pinang yang berhasrat menjadi pemain domestik pertama dalam segmen tertentu," kata HLIB dalam nota analisis.

Syarikat itu merancang pengeluaran perintis dengan pelaburan sekitar RM400 juta sebelum kapasiti ditingkatkan ke tahap pembangunan besar-besaran yang dianggarkan memerlukan sehingga RM2 bilion.

Strategi Fusion itu juga melibatkan kerjasama dengan institusi penyelidikan dan pembangunan global bagi memperoleh akses kepada teknologi kritikal seperti 'silicon interposer' dan 'fusion bonding'.

Sehubungan itu, HLIB menyatakan pencapaian pembiayaan awal, kerjasama teknologi serta pemerolehan pelanggan awal akan menjadi potensi penanda aras penting dalam tempoh 12 bulan yang akan datang.

"Pada masa sama, penubuhan Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC) yang diterajui oleh Inari Amertron Bhd dan Pentamaster Corp Bhd dilihat mampu memperkukuh kerjasama," jelas firma tersebut.
 

Ini katanya, dalam rantaian nilai semikonduktor tempatan, kerana meningkatkan keterlihatan antara pereka cip, dan pengeluar peralatan, sekali gus mempercepatkan pembangunan ekosistem industri.

Konsortium tersebut tambahnya, menyasarkan Malaysia untuk menguasai kira-kira 7% atau AS$5 bilion (kir-kira RM19.92 bilion) daripada pasaran global segmen pembungkusan termaju menjelang 2035.

Usaha itu kata HLIB, dijangka memberi impak positif kepada penilaian sektor semikonduktor negara, disokong oleh harga jualan purata yang lebih tinggi serta margin kasar sekitar 40% hingga 50%.

"Ini jauh mengatasi margin 15% hingga 20% yang lazim diperoleh dalam pembungkusan tradisional, tetapi kami menegaskan potensi itu masih lagi bergantung kepada kejayaan pelaksanaan," katanya.

Ia memandangkan Fusion dan MAPC masih berada pada peringkat awal, dengan firma itu mengekalkan pendekatan selektif terhadap sektor teknologi, khususnya dalam geopolitik global tidak menentu.

Jelas HLIB, syarikat-syarikat yang mempunyai pendedahan kepada tema struktur seperti penyetempatan rantaian bekalan dan permintaan peralatan semikonduktor dilihat berpotensi lebih berdaya tahan.

Justeru, firma berkenaan menamakan Itmax System Berhad dengan harga sasaran (TP) RM5.74), UWC Bhd (TP RM4.85) dan Frontken Corporation Bhd (TP RM4.50) sebagai pilihan utama dalam sektor teknologi.

Secara keseluruhan, ia berpandangan jika Malaysia berjaya menembusi segmen pembungkusan termaju, ini mengukuhkan kedudukan negara dalam rantaian bekalan semikonduktor global. - DagangNews.com