SkyeChip meterai perjanjian taja jamin bersama Maybank IB, CIMB IB menjelang penyenaraian di Pasaran Utama

KUALA LUMPUR 13 April – Syarikat reka bentuk litar bersepadu (IC) tempatan, SkyeChip Berhad memeterai perjanjian taja jamin bersama Maybank Investment Bank Berhad dan CIMB Investment Bank Berhad menjelang tawaran awam permulaannya (IPO) di Pasaran Utama Bursa Malaysia.

Perjanjian ini dimeterai sebagai sebahagian daripada pelan penyenaraian SkyeChip yang bertujuan memperkukuh kedudukan syarikat dalam industri reka bentuk IC dan harta intelek (IP) silikon yang berkembang pesat, khususnya dalam segmen semikonduktor berteknologi tinggi.

SkyeChip yang berpangkalan di Pulau Pinang memulakan operasi pada tahun 2020 dan memberi tumpuan kepada reka bentuk IC serta pembangunan IP silikon proprietari dan litar bersepadu khusus aplikasi (ASIC) untuk pasaran global.

Setakat ini, SkyeChip telah membangunkan lebih 318 tenaga kerja kejuruteraan dan memfailkan lebih 100 permohonan paten di Malaysia, China dan Amerika Syarikat, sekali gus mengukuhkan kedudukan sebagai pemain reka bentuk IC tempatan yang kompetitif di peringkat global.

IPO tersebut melibatkan terbitan sebanyak 400 juta saham baharu yang mewakili 22.3 peratus daripada modal saham terbitan yang diperbesarkan, tanpa sebarang tawaran jualan saham oleh pemegang saham sedia ada.

Daripada jumlah itu, sebanyak 264,672,800 saham diperuntukkan kepada pelabur institusi, pelabur asas serta pelabur terpilih, merangkumi 14.7 peratus daripada keseluruhan modal diperbesarkan.

Sementara itu, sebanyak 135,327,200 saham diperuntukkan di bawah tawaran runcit yang mewakili 7.6 peratus pegangan, melibatkan orang awam Malaysia, pengarah, pekerja serta individu yang menyumbang kepada kejayaan syarikat.

Daripada komponen runcit tersebut, 99,407,200 saham diperuntukkan melalui permohonan borang merah jambu, manakala 35,920,000 saham lagi ditawarkan melalui proses pengundian awam.

Pengarah Bebas Bukan Eksekutif dan Ketua Pegawai Eksekutif SkyeChip, Datuk Fong Swee Kiang berkata IPO ini akan memperkukuh keupayaan syarikat dalam mempercepatkan pembangunan IP silikon generasi baharu serta ASIC tersuai untuk aplikasi masa depan.

Menurut beliau, tumpuan utama syarikat adalah kepada pembangunan teknologi seperti LPDDR6, HBM4 serta IP automotif, selain memperluaskan aplikasi dalam AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi bagi memenuhi permintaan global.

Hasil IPO pula akan digunakan dalam tempoh tiga tahun dengan kira-kira 60 peratus diperuntukkan bagi penyelidikan dan pembangunan (R&D) produk IC serta IP silikon termasuk pembangunan silikon pengkomputeran tersuai dan teknologi 2.5D/3D ‘advanced packaging’.

Selain itu, kira-kira 16 peratus hasil akan digunakan bagi pembesaran infrastruktur pengkomputeran dan kemudahan operasi bagi menyokong pengembangan kejuruteraan, manakala 10 peratus diperuntukkan untuk langganan dan pelesenan alat automasi reka bentuk elektronik (EDA) serta perisian pembangunan.

Baki selebihnya akan digunakan sebagai modal kerja serta menampung kos berkaitan pelaksanaan IPO tersebut.

Ketua Pegawai Eksekutif Maybank Investment Bank Berhad, Michael Oh-Lau berkata pihaknya berbesar hati untuk menyokong penyenaraian SkyeChip yang disifatkan sebagai antara syarikat reka bentuk IC tempatan berpotensi tinggi dengan kekuatan teknologi dalaman yang kukuh.

Beliau berkata gabungan kepakaran teknikal, portfolio IP yang berkembang serta permintaan global terhadap AI, memori dan HPC meletakkan SkyeChip pada landasan kukuh untuk berkembang sebagai pemain IC bertaraf global. - DagangNews.com