Chipbond Taiwan buka kilang pembungkusan termaju bernilai RM800 juta di Pulau Pinang

KUALA LUMPUR 10 Feb - Chipbond Technology Corp, penyedia global terkemuka perkhidmatan pembungkusan dan pengujian semikonduktor, membuka kilang pembungkusan dan pengujian semikonduktor termaju di Pulau Pinang.

Pelaburan bernilai AS$200 juta (kira-kira RM800 juta) itu merupakan sebahagian daripada strategi pengembangan global kumpulan berkenaan.

Terletak di Taman Perindustrian Valdor, Batu Kawan, loji tersebut direka bagi mengukuhkan kedudukan Malaysia dalam rantaian nilai pemasangan dan pengujian semikonduktor penyumberan luar global (OSAT).

Ketua Pegawai Eksekutif Lembaga Pembangunan Pelaburan Malaysia (MIDA), Datuk Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid berkata, kemudahan itu akan memperluaskan kapasiti dan ekosistem OSAT Malaysia, di samping menyokong pemindahan teknologi serta pembangunan keupayaan tempatan yang akan memberi manfaat kepada ekosistem semikonduktor negara untuk jangka panjang.

“Chipbond membawa kepakaran OSAT termaju dalam proses wafer bumping dan pembungkusan cip berskala wafer yang memerlukan jurutera berkemahiran tinggi.

"Dengan syarikat seperti Chipbond menjadi peneraju keupayaan termaju di sini, Malaysia sedang membina ekosistem semikonduktor bersepadu yang membolehkan bakat tempatan dan perusahaan kecil dan sederhana (PKS) menyertai rantaian nilai global secara bermakna,” katanya dalam satu kenyataan bersama MIDA, InvestPenang dan Chipbond.

Ketua Pegawai Eksekutif InvestPenang, Datuk Loo Lee Lian yang mewakili Ketua Menteri Pulau Pinang, Chow Kon Yeow berkata, pelaburan itu selari dengan Strategi Semikonduktor Nasional, yang memacu peralihan Pulau Pinang ke arah pembungkusan termaju serta pertumbuhan berasaskan inovasi.

“Disokong oleh lebih 50 tahun perindustrian dan asas kukuh dalam OSAT, Pulau Pinang telah membina ekosistem matang, kumpulan bakat berkemahiran serta persekitaran perniagaan yang kondusif,” katanya.

“Kami menantikan pemindahan pengetahuan yang kukuh, peningkatan kemahiran bakat dan kerjasama yang lebih mendalam, seterusnya mengukuhkan lagi kedudukan Pulau Pinang sebagai hab serantau bagi pembungkusan semikonduktor termaju,” tambah beliau.

Pengerusi Chipbond, Wu Fei Jain berkata, kemudahan baharu itu mencerminkan komitmen kumpulan untuk memperluaskan jejak globalnya serta memastikan rantaian bekalan yang stabil kepada para pelanggan.

Kilang Chipbond di Pulau Pinang itu akan menawarkan proses semikonduktor termaju termasuk wafer bumping termaju, pembungkusan cip berskala wafer pada peringkat wafer (WLSCP) serta pengujian menyeluruh.

Kilang berkenaan mempunyai kapasiti awal bulanan sebanyak 10,000 wafer dan 100 juta unit WLSCP. Ia juga dilengkapi untuk menyokong pemasangan dan pengujian pembungkusan flip-chip, sekali gus menyediakan fleksibiliti bagi keperluan teknologi dan pelanggan pada masa hadapan.

Kelayakan dalaman kemudahan itu dijangka selesai menjelang akhir 2025, manakala kelayakan pelanggan dijadualkan bermula pada suku pertama 2026, menurut kenyataan tersebut. - DagangNews.com