SkyeChip, Cerebras jalin kerjasama bangunkan teknologi cip untuk pengkomputeran AI generasi baharu

KUALA LUMPUR 7 Julai – SkyeChip Berhad menjalin kerjasama dengan Cerebras Systems Inc bagi membangunkan teknologi sambungan cip berkelajuan tinggi untuk menyokong platform pengkomputeran kecerdasan buatan (AI) generasi baharu syarikat teknologi Amerika Syarikat itu.

Kerjasama berkenaan melibatkan pembangunan blok reka bentuk cip khusus yang membolehkan pemindahan data berkelajuan tinggi antara komponen dalam sistem AI, selaras dengan keperluan teknologi Wafer-Scale Engine (WSE) milik Cerebras.

Menerusi program pembangunan berperingkat, SkyeChip akan terlibat dalam proses reka bentuk, ujian teknikal serta pengesahan prestasi bagi memastikan teknologi yang dibangunkan memenuhi keperluan sistem AI berprestasi tinggi dan bersedia digunakan dalam pengeluaran komersial.

Ketua Pegawai Eksekutif SkyeChip Berhad, Datuk Fong Swee Kiang berkata, kerjasama bersama Cerebras mencerminkan peningkatan keupayaan syarikat dalam menyokong pembangunan teknologi semikonduktor canggih yang memerlukan tahap prestasi dan ketepatan tinggi.

Beliau berkata, pengalaman SkyeChip dalam membangunkan teknologi sambungan cip berkelajuan tinggi membolehkan syarikat itu menyumbang kepada pembangunan sistem pengkomputeran generasi akan datang, khususnya dalam bidang AI.

Sementara itu, Naib Presiden Cerebras Systems Inc, David Greenhill berkata, kepakaran teknikal serta pengalaman luas pasukan SkyeChip dalam mereka bentuk teknologi cip kompleks menjadi antara faktor utama yang mendorong kerjasama antara kedua-dua syarikat.

Cerebras adalah syarikat infrastruktur AI global yang membangunkan teknologi pengkomputeran berkelajuan tinggi menerusi Wafer-Scale Engine (WSE), iaitu cip berskala besar yang direka untuk mempercepatkan proses latihan dan penggunaan model AI.

Penglibatan SkyeChip dalam projek ini turut memperkukuhkan kedudukan syarikat dalam industri semikonduktor global menerusi pengalaman membangunkan teknologi reka bentuk cip untuk aplikasi berprestasi tinggi. 

Portfolio teknologi SkyeChip merangkumi memori jalur lebar tinggi (High Bandwidth Memory, HBM), kadar data berganda berkuasa rendah (Low Power Double Data Rate - LPDDR), rangkaian atas cip (Network-on-Chip, NoC) serta teknologi sambungan antara cip (die-to-die interface).

Kerjasama bersama Cerebras ini hadir selepas SkyeChip disenaraikan di Pasaran Utama Bursa Malaysia pada Mei lalu menerusi tawaran awam permulaan (IPO) yang berjaya mengumpulkan hasil kasar sebanyak RM352 juta.

SkyeChip berkata, dana daripada penyenaraian itu akan digunakan untuk mempercepatkan pembangunan teknologi reka bentuk cip dan produk silikon bagi aplikasi pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC) serta AI, sejajar dengan peningkatan permintaan global terhadap teknologi cip maju.

Ditubuhkan pada 2020 dan beribu pejabat di Pulau Pinang, SkyeChip Berhad serta anak syarikatnya terlibat dalam industri reka bentuk litar bersepadu dengan tumpuan kepada pembangunan teknologi reka bentuk cip dan produk silikon termasuk cip khusus aplikasi (ASIC). 

SkyeChip kini mempunyai lebih 360 pereka bentuk serta telah memfailkan lebih 110 paten di Amerika Syarikat, China dan Malaysia sejak penubuhannya. - DagangNews.com